底部填充膠是工業(yè)膠粘劑中應(yīng)用最為廣泛的產(chǎn)品之一，包括3C電子、汽車電子、光電能源及醫(yī)療器械等均會用到。底部填充膠選購從哪幾個方面考慮？

1.流動性。對于消費電子產(chǎn)品的制造廠商來說，生產(chǎn)效率非常重要。因此流動性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題。

2.耐溫性。工業(yè)或汽車電子產(chǎn)品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達150℃，一般填充材料Tg點應(yīng)在130度以上，才可從理論上保持產(chǎn)品在正常工作時的可靠性。

3.熱膨脹系數(shù)（CTE）。對于底部填充材料來講，理論上Tg點越高，對應(yīng)CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達到與芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可以保證更高的可靠性。

底部填充膠的選擇，還要根據(jù)實際器件以及應(yīng)用要求考慮其他一些重要的參數(shù)如固化條件、填充效果（氣泡、空洞）、模量以及填料含量粒徑等因素。

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