芯片封裝點(diǎn)膠對(duì)在電子產(chǎn)品主板線路板與芯片組裝領(lǐng)域有著重要作用。
電子主板芯片封裝膠是環(huán)氧型UV膠，它能有效降低由芯片與基板之間的溫度膨脹或者外力沖擊，受熱固化后，可提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度。很好的地延長電子主板上芯片的使用效果和工作壽命，為電子產(chǎn)品行業(yè)增添新動(dòng)力。
CRCBOND電子主板芯片封裝膠是一種不僅能初步UV固化，同時(shí)是能夠進(jìn)行加熱固化的雙固化膠水。對(duì)焊點(diǎn)、基板、元件封裝保護(hù)應(yīng)用。硬度低，耐高溫，并且對(duì)阻焊層和PCB具有較好的粘合強(qiáng)度。
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