芯片點(diǎn)膠加工封膠過(guò)程中，一般情況下使用的是精密點(diǎn)膠機(jī)，看實(shí)際采用膠水的流動(dòng)性及芯片加工流程，來(lái)決定是采用點(diǎn)膠工藝還是噴膠工藝，比如像芯片周邊一圈封裝就只需要采用多軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠，如果是芯片整體表面封裝，則可以采用噴膠工藝。具體視情況而定。

芯片點(diǎn)膠大多數(shù)應(yīng)用的是UV膠或環(huán)氧膠等進(jìn)行工作，一般點(diǎn)膠機(jī)都會(huì)配有點(diǎn)膠頭加溫設(shè)備，通過(guò)調(diào)試設(shè)備的溫度能控制膠水的流動(dòng)性，冬季低溫環(huán)境此工藝特別重要，點(diǎn)膠設(shè)備恒溫頭可使膠水一直處于最佳的使用狀態(tài)。點(diǎn)膠溫度需要根據(jù)膠水的性質(zhì)和室溫環(huán)境進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

CRCBOND全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備還可以配備精密回吸閥，可預(yù)防產(chǎn)品點(diǎn)膠加工封裝過(guò)程中可能出現(xiàn)的拉絲問(wèn)題，保證了點(diǎn)膠機(jī)封膠工作的一致性與穩(wěn)定性，使良品率大大提高，提高生產(chǎn)效率。

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