電子器件用灌封膠的目的是能提高產(chǎn)品外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部專元件、線路間絕緣屬，避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

電子元件膠水灌封后常做氣密性測試，一般先進(jìn)行水壓測試，將產(chǎn)品放在一米以下的水壓內(nèi)進(jìn)行測試，浸泡時(shí)間按氣密性等級(jí)要求來設(shè)定，然后觀察內(nèi)部是否有水滲進(jìn)去，如果有，就說明防水性不打標(biāo)。如果灌封膠始終保持粘接狀態(tài)，那么說明它的防水效果不錯(cuò)。

傳統(tǒng)硅膠灌封膠，生產(chǎn)成本高，操作不便捷，固化速度慢，不便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化快速作業(yè)等，所以市場上開始使用CRCBOND UV膠來替代硅膠灌封。

CRCBOND UV灌封膠具有柔軟性能和外力吸收特性，使其應(yīng)用在極小精密結(jié)構(gòu)件中發(fā)揮高性能的震動(dòng)吸收效果。以及防止灰塵進(jìn)入電路，防水氣腐蝕電路。UV固化光照能量低，容易固化，節(jié)省能耗提升產(chǎn)能。

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