PCB板封裝可為連接到PCB和FPC的各個(gè)電子元件提供保護(hù)。封裝元件（即倒裝芯片，半導(dǎo)體芯片芯片，精密引線等）可以屏蔽環(huán)境應(yīng)力，污染和機(jī)械振動(dòng)。CRCBOND封裝材料UV膠用于中和元件和電路板之間不同的熱膨脹系數(shù)（CTE）值。

PCB板封裝工藝可以使用可編程的機(jī)器人點(diǎn)膠設(shè)備集成到自動(dòng)化裝配線中。封裝UV膠水材料以精確，可重復(fù)的圖案直接沉積在部件和板上。

CRCBOND封裝UV膠水是單組分光固化密封劑，其性能特性是大批量生產(chǎn)線的理想選擇。這些材料具有很強(qiáng)的抗污染能力，固化時(shí)收縮率最小，并且保持極其靈活，可最大限度地降低細(xì)導(dǎo)線和連接損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

CRCBOND提供了一款UV濕氣雙固化的黑色丙烯酸酯膠水解決方案，該膠水可應(yīng)用于**400μm的厚度，因引入了濕氣固化機(jī)制，可以使膠水在小陰影內(nèi)發(fā)生聚合反應(yīng)。CRCBOND這款產(chǎn)品是中等粘度，由于其有很高的斷裂伸長率，因此其具有非常好的應(yīng)力平衡性能，并且對(duì)各種塑料材料都有很高的粘接強(qiáng)度，尤其適合黑色組件的灌封和粘接：包括引線密封、字符覆蓋、芯片或徽標(biāo)的粘合以及接線端子的密封。

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CRCBOND 環(huán)保UV膠

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