快速紫外線(xiàn)固化+環(huán)氧加溫固化。高Tg，低脫氣，用于芯片封邊，OLED / PLED，液晶芯片封邊，芯片粘接，半導(dǎo)體和光電封裝。非常惰性的材料，不與液晶或OLED或PLED材料相互作用。低水分和透氣性，適用于氣密密封應(yīng)用。符合許多可靠性標(biāo)準(zhǔn)，這些粘合劑專(zhuān)為紫外線(xiàn)透明基板設(shè)計(jì); 對(duì)于不透明基材或帶陰影區(qū)域的組件。
應(yīng)用
A：鍵合
B：半導(dǎo)體，芯片和元件封裝
C：光纖/波導(dǎo)鍵合
D：OLED / PLED封邊劑
E：柔性O(shè)LED器件封邊劑
F：液晶器件密封劑
G：有源對(duì)準(zhǔn)
適用于玻璃與玻璃粘接，玻璃與陶瓷粘接，玻璃與塑料粘接，半導(dǎo)體或光電包裝，元件包裝，OLED封邊膠，PLED顯示器，液晶芯片邊緣密封膠，光纖陣列和波導(dǎo)粘接。高粘度等級(jí)可用于主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)應(yīng)用。
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