CRCBOND UV固化粘合劑可用于以下領(lǐng)域的電子產(chǎn)品:
用于環(huán)境保護(hù)的封裝和涂層[陰影區(qū)域可以通過加熱固化(雙重固化)]
應(yīng)變消除或芯片封裝
精確應(yīng)用于特定電子裝配區(qū)域
薄涂層,芯吸和底部填充
塑料粘接,灌封和密封
線材粘合和涂層
電容器鍵合
芯片鍵合
防篡改組件
防止線圈展開
密封和灌封電氣元件
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