隨著LED半導體照明技術的發(fā)展，LED光源的亮度和流明密度已成為制約其大規(guī)模應用的主要障礙。體積小，光通量大、發(fā)光均勻的集成式LED多芯片封裝光源越來越受到行業(yè)和市場重視。
集成式LED多芯片光源表面往往需要封裝涂層來保護芯片，從而達到更有效更長壽命的使用率。但是傳統(tǒng)的LED光源封裝膠早已滿足不了需求，常常會遇到以下問題：
1.出光效率低
2.光色品質差
3.配光難
4.熱流密度大
5.環(huán)境耐受力差
等等...
但是現在CRCBOND新推出的LED照明多芯片表面封涂UV膠水，采用噴涂等涂層封裝方式，薄涂一層就能達到保護作用，做到低成本高品質的生產效能。
粘度：50-100+CPS
透光率：90%+
收縮率：≤1%
可低能量UV固化
耐水耐濕氣
高低溫環(huán)境測試優(yōu)良
耐黃變不發(fā)霧 散熱性優(yōu)良
保證出光出色品質
環(huán)保無溶劑無毒
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更多需求了解可致電咨詢~
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